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英特尔实现3D先进封装技术的大规模量产：继续推进摩尔定律
英特尔Foveros是3D先进封装技术，在处理器的制造过程中，能够以垂直而非水平方式堆叠计算模块。今日因特尔官方发布公告称，已经实现基于业界领先的半导体封装解决方案的大规模生产，并且表示可以在2023年后继续推进摩尔定律。这个技术可以为多种芯片的组合提供了灵活的选择，能够带来更小的功耗和成本优化。IT资讯 01-25
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