东芝和西数合作投资开发3D闪存

5月20日消息 东芝和西数已经达成正式协议，共同投资于东芝目前正在日本岩手县北上市建造的K1工厂。

据了解，K1工厂将生产3D闪存，以支持数据中心、智能手机和自动驾驶汽车等应用不断增长的存储需求。K1工厂的建设预计在2019年秋季完成。两家公司对K1工厂的设备进行联合资本投资，使得该工厂可以在2020年开始进行96层3D闪存的初始生产。
 

东芝和西数将继续扩大各自在存储器业务中的领导地位，积极开展旨在增强技术竞争力的举措，推进3D闪存的联合开发，并根据市场趋势进行资本投资。
 

东芝存储总裁兼首席执行官Yasuo Naruke表示:“我们决心展示东芝储存在市场上的领导地位，包括与西数合作，积极执行将增强我们共同竞争力的举措。我们期待着共同开发3D闪存，并针对有前景的市场机会进行量身定制的投资。”
 

西数首席执行官Steve Milligan表示：“K1工厂的共同投资协议是我们与东芝高度成功合作的延续，这使我们能够提供业界最具竞争力的闪存供应，以满足数量、速度、种类和数据价值不断增长所带来的长期需求趋势。”