戴尔新款XPS 13 7390变形本结构设置引热议

（题图 via NotebookCheck）
 

在本届台北电脑展（Computex 2019）上，新款 XPS 13 7390 变形本吸引了很多人的眼球。
 

该机配备了覆盖 DCI-P3 色域的 16:10 触摸屏，覆以五代大猩猩玻璃，10nm 制程的英特尔 Ice Lake 处理器（集成 IRIS Pro 核显），以及均热板散热方案。
 

可是在回答 Twitter 网友 Douglas Black 提问的时候，戴尔兼 Alienware 副总裁 Frank Azor 证实：
 

为了实现极其紧凑的外形，最新发布的 XPS 13 7390 二合一笔记本，确实将包括固态硬盘（SSD）在内的所有组件都焊死在了主板上。
 

至于这么做的理由，其表示与当下的智能手机没有任何差别。然而对于消费者来说，这意味着后续会失去很多的升级扩展空间，维修起来也将特别不方便。
 

行业分析师认为，戴尔此举为行业树立了一个有趣的发展方向 —— 如果即将上市的 XPS 13 变形本能够在商业上取得重大成功的话。
 

最后，这位副总裁强调，XPS 13 7390 将提供一个支持存储扩展的多媒体读卡器。可惜即便是速度最快的 microSD 卡，也远不如可自行升级的 PCIe SSD 那样吸引人。