三星Exynos 2700将采用SBS架构 提升芯片内存带宽

据外媒信息，三星计划在下一代Exynos 2700芯片上引入并排式（SBS）架构，并配合更完善的散热结构，以提升实际使用中的性能表现。其中，SBS架构预计将带来约30%至40%的内存带宽提升，同时改善能效，并进一步增强芯片的热稳定性。

Exynos 2700

资料显示，Exynos 2700预计将采用三星SF2P工艺，这是Exynos 2600所用2nm GAA工艺的下一代版本。GAA为三维晶体管架构，栅极从四面包覆由垂直堆叠纳米片构成的沟道，以获得更好的静电控制并降低电压门槛。相较上一代SF2节点，SF2P预计可实现约12%的整体性能提升，并使总体能耗降低约25%。

在封装与布局方面，Exynos 2600采用类似“三明治”的结构：内存堆叠在SoC之上，内存上方再覆盖铜基散热结构HPB。该设计有利于散热效率，但热量仍可能在SoC与内存之间积聚。针对这一问题，Exynos 2700将借助FOWLP封装，把内存与SoC并排放置，并在晶圆层级进行集成。由于互连距离缩短，内存带宽预计显著提升；同时，HPB可覆盖在SoC与内存之上，以改善整体热稳定性。

背景方面，资料提到Exynos 2600在热稳定性上已优于高通Snapdragon 8 Elite Gen 5；随着Exynos 2700在架构与散热上的调整，这一差距预计将进一步扩大。